"엔비디아 새 AI칩 '블랙웰', 설계 결함 발견돼 양산 지연"

엔비디아의 최신 인공지능(AI) 반도체인 블랙웰 제품에 설계 결함이 발견돼 양산이 지연될 것이라는 보도가 나왔다. 

3일(현지시간) IT 매체 디인포메이션은 소식통을 인용해 엔비디아가 지난 3월 공개한 차기 AI반도체 ‘블랙웰’ 제품에 설계 결함이 발생해 생산 일정이 늦어지게 됐다고 보도했다. 

엔비디아의 최대 고객 중 하나인 마이크로소프트(MS)에 이같은 사실을 알렸다고 한다. 대량 생산 직전에 설계 문제가 발견됐고, 엔비디아와 TSMC가 함께 문제를 해결하고 있다고 매체는 보도했다. 

구글, 마이크로소프트 등이 H100의 차기 제품인 블랙웰을 선주문한 것으로 알려져있다. 디인포메이션은 “대량 생산 직전에 중대한 설계 결함을 발견하는 것은 매우 드문 일이다”라며 “메타, 구글, MS 등 고객사에 큰 혼란을 미칠 수 있다”라고 전했다. 

젠슨 황 최고경영자(CEO)는 지난 3월 연례 개발자 컨퍼런스에서 블랙웰이 올해 말부터 양산을 시작할 것이라 밝힌 바 있다. 젠슨 황 CEO는 블랙웰을 놓고 세상에서 가장 강력한 칩이라고 소개했다. 

엔비디아는 생산 지연이 발생한 것에 대해 양산 시기가 늦춰질 것이라고만 밝히며 별다른 논평을 내지 않았다. 이에 따라 AI 기업들의 모델 개발 일정에도 차질이 생길 것이라는 우려도 나오고 있다.