美 AMD, 새로운 AI 칩 공개…"엔비디아 블랙웰 잡는다"

미국 반도체 기업인 AMD가 10일(현지시간) 새로운 인공지능(AI) 칩을 공개하며 "엔비디아를 뛰어넘을 것"이라고 발표했다. 

AMD는 이날 미국 샌프란시스코 모스코니 센터에서 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 설루션을 소개하는 '어드밴싱 AI(Advancing AI) 2024' 행사를 열고 'AMD CDNA 3' 아키텍처를 기반으로 구축된 새로운 AI 칩 'MI325X'를 공개했다.

'MI325X'는 지난해 말 출시한 AMD의 최신 AI 칩인 'MI300X'의 후속 칩으로, 기초 모델 교육을 비롯 미세 조정 및 추론에 걸친 까다로운 AI 작업에 대한 뛰어난 성능과 효율성을 위해 설계됐다. 

AMD는 이 제품을 사용하면 시스템, 랙 및 데이터센터 수준에서 성능이 뛰어나고 최적화된 AI 솔루션을 만들 수 있다고 강조했다. AMD는 연말 'MI325X' 양산에 들어가 내년 1월부터 출하를 시작할 계획이라고 밝혔다. 

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "MI325X는 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 (엔비디아의 칩보다) 더 나은 성능을 제공할 것"이라고 말했다.

조만간 양산을 시작하는 엔비디아의 '블랙웰'을 겨냥한 셈이다. AMD는 또 내년에는 차세대 AI 칩 'MI350'을, 2026년에는 'MI400'을 출시할 것이라고도 했다. 

AMD의 데이터 센터 솔루션 사업부 부사장 겸 총괄 매니저인 포레스트 노로드는 "AMD는 로드맵을 지속적으로 이행해 고객에게 필요한 성능과 원하는 선택권을 제공해 AI 인프라를 더 빠르게 시장에 출시할 수 있도록 한다"라고 밝혔다. 

올해 AMD의 AI 칩 판매 전망은 기존 40억 달러에서 45억 달러로 올려잡았다. 늘어나는 AI 가속기 수요에 전망치를 상향 조정한 것이다. 그러나 현재 시장 상황을 살펴보면 엔비디아의 판매량에 도달하기에는 쉽지 않아 보인다. 

리사 수 CEO는 "AI 수요는 계속 증가하고 있으며 예상을 뛰어넘고 있다"면서 "모든 곳에서 투자가 계속 증가하고 있다는 것은 분명하다"라며 시장 규모가 커질 것이라고 언급했다.