삼성도 SK하이닉스도 아니었다…오픈AI, TSMC에 자체 AI 칩 생산 의뢰

지난해 초부터 오픈AI가 자체 인공지능(AI) 칩을 개발한다는 소식이 흘러나왔다. 이에 국내 IT 업계에서는 삼성전자나 SK하이닉스가 AI 칩 개발 과정에 협력할 가능성에 대한 기대감이 높았다. 

실제 샘 알트만 최고경영자(CEO)는 지난해 1월 한국을 방문해 삼성전자, SK하이닉스 등과 AI 반도체 생산을 위한 협력 방안에 대해 의견을 교환하기도 했다. 

그러나 오픈AI가 자사의 AI 칩 생산을 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC에 의뢰했다는 소식이 전해지며, 국내 기업들과의 협력 가능성이 상당히 낮아진 것으로 분석된다. 

10일(현지시간) 로이터통신 등 외신보도에 따르면 오픈AI는 엔비디아 AI 칩 의존도를 낮추기 위해 자체 AI 칩 설계를 완료하고 대만 TSMC에 생산 의뢰할 예정인 것으로 전해졌다. 

자체 AI 칩은 TSMC의 3나노미터(㎚, 1나노=10억분의 1미터) 공정 기술로 생산될 예정이며 양산 목표 시점은 2026년이다. 파운드리 업체에 칩 설계를 보내는 과정을 '테이핑 아웃'이라고 하는데, 일반적으로 이 과정을 거쳐 칩 생산까지는 약 6개월이 걸린다. 

1차 테이핑 아웃이 순조롭게 진행된다면 올해 안에 자체 칩을 테스트할 수 있을 것으로 예상된다. 다만 테이핑 아웃에 문제가 생길 경우 다시 같은 단계를 밟아야 하기 때문에 칩 생산이 지연될 수 있다. 

로이터통신은 "오픈AI 내부에서는 자체 개발 칩이 다른 칩 공급업체와 협상에서 유리한 고지를 점하기 위한 지렛대를 강화하기 위한 전략적 도구로 여겨진다"라고 전했다.