한권환 SK하이닉스 부사장 "차세대 HBM 양산 위한 기술적 준비 탄탄하게"

한권환 SK하이닉스 HBM융합기술 부사장은 26일 "올해 가장 중요한 과제는 늘어나는 고대역폭 메모리(HBM) 시장 수요에 안정적으로 대응하고, 동시에 차세대 HBM 양산을 위한 기술적 준비를 탄탄히 하는 것"이라고 말했다.

한 부사장은 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 "HBM 시장 우위를 위해서는 기술력은 물론 최상의 제품을 적시에 고객에게 제공할 수 있어야 한다"며 이같이 밝혔다. 

한 부사장은 2002년 SK하이닉스에 입사한 한 부사장은 초기 HBM 개발부터 참여하여 이후 모든 세대 HBM 제품 개발과 양산을 이끌며 1등 리더십을 구축해 온 주역이다.

한권환 부사장은 “HBM이 처음 출시될 당시, 생산 규모나 제품 수요는 지금과 비교할 수 없을 정도로 미미했다. 하지만 2023년 챗GPT의 등장과 함께 AI 시장이 폭발적으로 성장하기 시작했고, 고객 수요가 급격히 늘었다"라며 "이에 대응하기 위해 기존의 라인보다 훨씬 규모가 큰 생산 라인을 단기간에 구축해야 하는 과제가 주어졌다"라고 밝혔다. 

이어 그는 "일부 수요에 대해서는 다른 제품의 생산 라인 일부를 HBM 생산 라인으로 전환하며 대규모 양산 체계를 구축했다"라며 "당시에는 불가능에 가깝다고 여겼던 일이지만, HBM융합기술 구성원을 비롯한 유관 부서의 헌신적인 노력으로 성공할 수 있었다"라고 덧붙였다. 

한 부사장의 전략적 대응은 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율을 높이고, 세계 최고 수준의 생산 능력과 품질을 확보하는 기반이 됐다. 그는 이러한 경험과 역량을 바탕으로 HBM융합기술 조직을 총괄하며, 제품 양산성을 높이고 차세대 HBM으로의 원활한 전환을 위해 새로운 기술적 토대를 마련하는 중책을 수행할 예정이다.

한 부사장은 "HBM 시장 경쟁에서 우위를 점하기 위해서는 기술력은 기본이고, 최상의 제품을 적시에 고객에게 공급할 수 있어야 한다. 기술 및 운영 혁신을 통해 시장과 고객 요구에 기민하게 대응할 수 있는 협업 체계를 구축하고, 안정적인 양산까지 이어질 수 있도록 맡은 바 최선을 다하겠다"라고 강조했다. 

이어 그는 "올해 주력으로 생산될 12단 HBM3E 제품은 기존의 8단 HBM3E 제품에 비해 공정 기술의 난이도가 높다. 또한, 차세대 HBM 제품은 진화하는 제품 세대에 따라 기술적인 과제가 더욱 늘어날 것으로 생각된다"라며 "HBM융합기술 조직은 이를 사전에 예측하고 철저한 대응 전략을 마련하는 데 집중할 계획"이라고 했다. 

최근 AI 메모리 반도체 수요가 늘면서, 글로벌 빅테크 기업을 중심으로 고객 맞춤형(Customized) 제품에 대한 요구도 점차 증가하고 있다. 하지만 HBM은 다른 제품보다 공정 수가 많고 생산 과정도 복잡해, 이에 대응하는 것이 쉽지 않다. 

이와 관련 한 부사장은 “단순히 생산량을 늘리는 것이 아니라 효율적인 운영 체계를 구축하는 것이 더욱 중요해졌다”라며 “생산 라인의 유연성을 높이고 고객과의 협력을 강화해 자사 HBM 경쟁력을 극대화하겠다”라고 밝혔다.

끝으로 한 부사장은 "HBM 생산라인의 유연성을 제고하기 위해 다양한 운영 시스템을 협업을 통해 개선하고 있고, 개발 단계부터 개발·양산이 한팀이 되어 고객과 더욱 밀도 높은 협업으로 생산 효율성을 높일 것"이라며 "이를 위해 유관 부서와 함께 기술적인 문제들을 사전에 해결해 최적의 양산 환경을 구축하는 것이 목표다. 이를 바탕으로 SK하이닉스가 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로서 한 단계 도약하는 데 기여하겠다"라고 강조했다.