반도체 패키징 기술의 최신 동향과 미래
반도체 패키징 솔루션 분야의 선도 기업인 한백정밀이 오는 8월 28일부터 30일까지 열리는 차세대 반도체 패키징 산업전 2024에 참가한다고 발표했다. 이번 전시회에서 한백정밀은 첨단 반도체 패키징 기술과 혁신적인 제품들을 대거 선보이며, 업계 내 입지를 더욱 확고히 할 계획이다.
이번 차세대 반도체 패키징 산업전은 반도체 패키징 기술의 최신 동향과 발전 가능성을 조명하는 중요한 행사로, 세계 각국의 주요 기업들이 참가해 기술력을 선보이는 자리이다.
반도체 기술이 점점 더 작아지고 복잡해지면서, 패키징 기술도 발전하고 있다. 특히 3D 패키징, 시스템 인 패키지(SiP), 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP)와 같은 최신 기술은 칩의 성능과 밀도를 극대화하면서도 패키징의 크기와 비용을 줄이는 데 중점을 두고 있다. 이러한 기술들은 스마트폰, 자동차, 인공지능(AI) 등 다양한 첨단 산업에서 필수적인 역할을 하고 있다.
반도체 패키징 산업은 반도체 칩을 보호하고, 전기적 연결을 제공하며, 외부와의 상호작용을 가능하게 만드는 기술과 과정을 다루는 산업으로 칩 제조 후의 중요한 단계로, 칩의 성능, 신뢰성, 열 관리, 그리고 기계적 보호를 보장한다.
한백정밀은 이번 전시회를 통해 자사의 최신 기술이 반도체 산업에 기여할 수 있는 방안을 제시하며, 미래 기술 개발에 대한 비전도 함께 공유할 예정이다.
홍승환 한백정밀 대표는 “이번 전시회는 한백정밀의 기술력과 혁신성을 글로벌 시장에 알릴 수 있는 중요한 기회”라며 “고객과 파트너들이 한백정밀의 제품이 제공하는 성능과 신뢰성을 직접 확인할 수 있을 것”이라고 말했다. 그는 이어 “이번 행사를 통해 새로운 비즈니스 기회를 창출하고, 업계 리더로서의 위치를 공고히 하겠다”는 포부를 밝혔다.
AI포스트(AIPOST) 유진 기자 aipostkorea@naver.com