대만 위탁생산 업체 폭스콘(훙하이정밀공업)이 엔비디아와 함께 최신 인공지능(AI) 칩인 'GB200'을 생산하기 위한 세계 최대 규모의 생산 시설을 건설 중인 것으로 알려졌다.
엔비디아는 7일(현지시간) 공식 뉴스룸을 통해 타이베이에서 열린 폭스콘의 연례 테크데이 행사에서 공개된 폭스콘과 엔비디아 간 파트너십에 관련된 세부사항을 발표했다.
GB200은 엔비디아가 블랙웰 아키텍처로 생산하는 AI 칩이다. 블랙웰은 호퍼 기반 AI 칩인 H100과 H200의 후속작이다. 이 제품은 대규모 언어 모델 훈련, 실시간 추론, AI 개발 등을 지원한다.
엔비디아는 블랙웰 GPU 72개와 자체 중앙처리장치(CPU)인 그레이스를 36개 결합한 'GB200 NVL72' 컴퓨팅 유닛으로 제공할 계획이다.
벤자민 팅 폭스콘 클라우드기업솔루션사업 담당 수석 부사장은 테크데이 행사에서 "우리는 지구상에서 가장 큰 GB200 생산 시설을 건설하고 있다"면서 "그곳이 어디인지는 말씀드릴 수 없다. 전 세계에서 가장 큰 규모일 것"이라고 밝혔다.
AI포스트(AIPOST) 유진 기자 aipostkorea@naver.com