직접 보조금과 정부대출 7200억원 지원
TSMC, 인텔, 마이크론 등에 이어 조 바이든 미국 행정부가 반도체법에 따라 SK하이닉스에 보조금 지원을 최종 합의했다고 발표했다.
미국 상무부는 19일(현지시간) 성명을 내고 "SK하이닉스에 4억 5800만 달러(약 6600억원)의 직접 자금을 지급하기로 합의했다"라고 밝혔다. 미 정부는 칩스법에 따라 대출 권한의 일환으로 최대 5억 달러(약 7200억원)의 저리 대출도 제공할 예정이다.
상무부는 지난 8월 SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억 5000만 달러(약 6500억원)의 보조금을 지급하는 내용의 예비거래각서를 체결했다.
예비 합의 규모보다 줄어든 규모로 지원금을 지급받는 인텔과 달리 SK하이닉스는 이번 최종 계약에서 보조금 규모가 늘었다. 바이든 행정부로부터 받은 보조금은 미국에 반도체 공장을 짓는데 사용될 예정이다.
수주일 내 자금 지원이 완료될 것이라는 관측이 나온다. 도널드 트럼프 대통령 당선인이 취임하기 전에 반도체법 등을 통해 배정된 자금을 기업들에게 지원해야 하기 때문인 것으로 풀이된다. 트럼프 당선인은 그간 보조금 정책에 반대하는 입장을 밝혔다.
바이든 행정부가 임기 내 칩스법 보조금 지급을 완료한다는 방침을 세운 만큼 삼성전자도 조만간 최종 계약이 마무리될 것으로 예상된다. 삼성전자는 2030년까지 약 400억달러(약 57조 9400억원)를 미국 텍사스주 파운드리 공장에 투자하기로 하고, 64억 달러(약 9조 2700억원) 보조금을 지원받기로 했다.
AI포스트(AIPOST) 유진 기자 aipostkorea@naver.com