마이크로소프트(MS)에서 인공지능(AI) 분야 책임자를 지낸 유명 컴퓨터 과학자 해리 슘(Harry Shum)은 중국이 빠른 속도로 반도체 산업에 투자하고 있지만, 1~2년 내 미국과의 격차를 해소하기 어렵다고 밝혔다.
29일(현지시간) 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면, 해리 슘 홍콩과학기술대 이사회 의장은 최근 홍콩대 경영대학원이 주최한 경제 서밋에 참석해 "미국은 칩 기술 분야에서 정국을 여전히 훨씬 앞서 있다"라며 이같이 말했다.
아울러 "그 격차는 1~2년 내 해소하기 어려울 정도"라며 여전히 컴퓨팅 성능 분야만큼은 중국 본토와 홍콩 기업들의 큰 과제로 남아 있다고 주장했다. 해리 슘 의장은 “AI 경쟁은 칩, 알고리즘, 애플리케이션이라는 세 가지 측면에서 벌어지고 있다"라고 했다.
이어 그는 알고리즘 분야에서 중국이 미국을 바짝 추격하고 있다고 설명했다. 해리 슘 의장은 중국이 알고리즘 엔지니어링 분야의 혁신에 집중해야 한다고 제안했다.
그는 “중국은 알고리즘 분야에서 미국을 빠르게 따라가고 있다”라며 “딥시크가 좋은 예시"라고 전했다. 딥시크는 약 1만 개의 AI 칩만을 사용해 미국 주요 경쟁사들과 비슷한 성과를 달성한 반면 오픈AI, 구글과 같은 기업들은 수십만 개의 칩을 필요로 했다는 게 그의 설명이다.
런정페이 화웨이 최고경영자(CEO)는 최근 자사의 어센드 칩이 미국 경쟁사보다 '한 세대 차이'로 뒤처져 있다고 인정한 바 있다. 그럼에도 그는 클러스터 컴퓨팅과 같은 방법을 통해 최첨단 성능을 달성할 수 있다고 강조했다.
이러한 어려움에도 불구하고 해리 슘 의장은 중국의 칩 개발 속도에 대해 낙관적인 전망을 제시하며 AI 응용 분야에서 중국의 강점을 강조했다. 해리 슘 의장은 “중국이 AI 응용 분야에서도 진정으로 주목할 만한 혁신을 이룰 가능성이 매우 높다"라고 말했다.
AI포스트(AIPOST) 마주영 기자 aipostkorea@naver.com

