엔비디아는 TSMC, 폭스콘 등 제조 파트너와 협력해 향후 4년간 미국에 최대 5000억 달러(약 711조원) 규모의 인공지능(AI) 인프라를 구축할 계획이라고 14일(현지시간) 밝혔다.
엔비디아는 이날 세계 최대 파운드리업체인 TSMC, 폭스콘, 위스트론, 앰코, SPIL과 파트너십을 통해 반도체 제조업을 미국으로 상당부분 옮기겠다는 계획을 발표했다.
더불어 엔비디아는 블랙웰(Blackwell) 칩이 애리조나주 피닉스에 있는 TSMC 칩 공장에서 생산되고 있다고 발표했다. 또한 텍사스에 있는 폭스콘(휴스턴) 및 위스트론(댈러스)의 슈퍼컴퓨터 제조 공장이 향후 12~15개월 안에 칩 양산을 본격화할 것이라고 밝혔다.
세계적인 파운드리업체들은 엔비디아와의 파트너십을 강화해 사업을 성장시키는 동시에 글로벌 입지를 확대하고 공급망 회복탄력성을 강화하고 있다.
엔비디아는 미국 AI 팩토리에 사용될 AI 칩과 슈퍼컴퓨터를 생산함으로써 향후 수십 년 동안 수십만 개의 일자리가 미국 내에서 창출될 것으로 보고 있다.
엔비디아의 최고경영자(CEO) 젠슨 황은 "세계 AI 인프라의 엔진이 처음으로 미국에서 구축되고 있다"라고 밝혔다. 대부분의 칩을 대만에서 생산하고 있는 엔비디아가 미국 내 생산 비중을 점차 확대할 것으로 보인다. 이는 트럼프의 미국 내 제조업 활성화 목표에 발맞추기 위한 행보로 풀이된다.
무역적자를 해결하기 위해 트럼프 대통령이 미국 제조업의 리쇼어링(해외공장 국내 복귀)에 대한 강한 의지를 밝히고 있다. 이와 관련 아이폰을 생산하는 애플 등 기업들이 관세를 피하기 위한 다양한 해법을 모색하고 있는 중이다.
AI포스트(AIPOST) 유진 기자 aipostkorea@naver.com