인공지능(AI) 칩 선두주자 엔비디아가 전략적 거점으로 평가되는 중국 시장에 판매할 새로운 AI 칩을 개발 중인 것으로 알려졌다.
19일(현지시간) 로이터 통신이 익명의 소식통을 인용해 엔비디아가 'B30A'라는 코드명이 붙은 새로운 칩을 개발 중이라고 보도했다. 해당 칩은 자사의 주력 제품인 B300 블랙웰 GPU의 절반 수준의 성능을 갖출 것으로 전해졌다.
B300 GPU의 듀얼 다이 디자인과는 달리 'B30A' 칩은 단일 다이 디자인을 사용할 예정이다. 단일 다이는 집적 회로의 모든 주요 부품이 여러 개의 다이에 나누어져 있지 않고, 하나의 실리콘 조각에 제작되는 것을 의미한다. 새로운 칩은 빠른 데이터 전송, NV링크 지원, 고대역폭 메모리 등을 제공한다.
해당 칩의 사양은 아직 완전히 확정되지 않았다. 이르면 다음 달에 중국 고객에게 샘플을 제공해 테스트를 실시할 계획인 것으로 알려졌다. 엔비디아는 성명을 통해 "우리가 제공하는 모든 제품은 관련 당국의 완전한 승인을 받았으며, 오로지 유익한 상업적 용도로만 설계됐다"라고 밝혔다.
트럼프 대통령은 "기존의 H20보다 좀 더 강화된 엔비디아 칩의 대중 판매가 가능할 것"이라는 입장을 밝힌 바 있다. 이와 관련 소식통들은 "미국 내 규제 당국이 바로 승인할지는 보장하기 어렵다"라고 지적했다.
한편 젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난 4월 트럼프 정부가 H20의 대중 판매를 금지한 이후 공개적으로 불만을 토로한 바 있다. 당시 젠슨 황 CEO는 "미국의 반도체 수출 통제 정책은 실패했으며, 이러한 통제 정책이 중국보다 미국 기업에 더 큰 피해를 끼칠 것이다"라고 경고했다.
이어 젠슨 황 CEO는 "반도체 수출 통제로 엔비디아의 저사양 H20 칩마저 수출할 수 없게 됐고, 최대 55억 달러의 손실을 입었다"라고 덧붙였다. H20 칩은 중국 AI 스타트업 딥시크가 AI 모델 학습에 사용한 칩 중 하나로 알려진 바 있다
트럼프 행정부는 최근 H20 수출을 재허가를 했지만, ‘매출의 15% 납부’ 조건을 내걸었다. 이처럼 트럼프 대통령이 자국 반도체 산업의 구원투수 역할을 하며, 핵심 산업에 직접 개입하고 있어, 엔비디아가 새로운 칩을 만든다고 해도 시장 내 입지를 다지는 것이 쉽지 않다는 분석도 나온다.
AI포스트(AIPOST) 유형동 수석기자 aipostkorea@naver.com