인공지능(AI) 칩 분야 절대강자 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈(Rubin)'을 공개했다.
2일(현지시간) 엔비디아 공식 블로그에 따르면 젠슨 황 CEO는 이날 국립대만대학교 체육관에서 2026년부터 '루빈'을 양산할 계획이라고 밝혔다. 이날도 젠슨 황은 자신의 트레이드 마크인 검정색 가죽 재킷을 입고 청중 앞에 섰다.
그는 6500명 이상의 업계 리더, 언론인, 기업가 등이 모인 자리에서 컴퓨팅 분야의 혁신을 강조했다. 젠슨 황 CEO는 차세대 AI GPU 루빈과 관련 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4'가 채택될 것이라고 밝혔다. 그러나 루빈의 사양 등에 대해서는 자세한 설명을 하지 않았다.
이어 젠슨 황 CEO는 자사의 호퍼 아키텍처의 후속 기술인 블랙웰 GPU의 플랫폼을 정식 운영하기 시작할 예정이라고 언급했다. 올해 출시하는 블렉웰 GPU는 엔비디아의 차세대 AI 가속기로 알려져 있다. 블랙웰 울트라 GPU는 2025년에, 루빈은 2026년에 각각 출시할 계획이라고 젠슨 황 CEO는 밝혔다.
2025년부터 출시 예정인 블랙웰 울트라 GPU에는 HBM 5세대인 HBM3E 제품이 탑재될 예정이라고 젠슨 황 CEO는 전했다. 그러면서 젠슨 황 CEO는 엔비디아 GPU를 활용한 AI가 어떻게 활용되는지, 예시를 통해 선보였다. 특히 황 CEO는 실제 인간과 상호작용할 수 있는 '디지털 휴먼'이라는 개념을 설명했다.
더불어 AI가 적용된 로봇이 산업용으로 사용되며, 보다 똑똑한 공장 구축에 자사의 제품이 주도적인 역할을 하게 될 것이라는 취지의 말을 남겼다. 젠슨 황 CEO는 "컴퓨팅의 미래는 가속화되고 있다"라며 "AI와 가속화된 컴퓨팅 분야의 혁신을 통해 우리는 가능한 것의 경계를 넓히고 차세대 기술 발전의 물결을 주도하고 있다"라고 밝혔다.
AI포스트(AIPOST) 유진 기자 aipostkorea@naver.com