젠슨 황 엔비디아 CEO. (사진=엔비디아)
젠슨 황 엔비디아 CEO. (사진=엔비디아)

세계 인공지능(AI) 칩 선두주자인 엔비디아가 사우디아라비아 인공지능(AI) 기업 '휴메인(HUMAIN)'에 AI 칩 1만 8000개 이상을 판매하기로 했다. 

엔비디아는 13일(현지시간) 휴메인에 최첨단 블랙웰 칩 1만 8000개를 공급하기로 했다고 밝혔다. 공급되는 칩은 GB300 모델로, 사우디아라비아의 500메가와트(MW) 규모 데이터센터에 투입된다. 

해당 데이터센터는 사우디의 실세 무함마드 빈 살만 왕세자가 의장을 맡은 기업 휴메인이 투자하는 곳이다. 휴메인은 차세대 데이터센터, AI 인프라, AI 클라우드, 고급 AI 모델·솔루션을 포함한 포괄적 서비스 등을 제공할 계획이다. 

또한 휴메인은 자체적으로 아랍어에 특화된 대규모언어모델(LLM)도 개발할 예정이다. 이와 더불어 양 기업은 대규모 기술 향상 및 교육 프로그램을 공동 운영해 수천 명의 사우디 국민과 개발자들에게 AI, 시뮬레이션, 로보틱스 등에 대한 실무 경험을 제공할 계획이다. 

(사진=엔비디아)
(사진=엔비디아)

이는 석유 의존도를 낮추기 위한 사우디의 '비전 2030' 목표인 경제 다각화, 디지털 리더십과도 부합하는 프로젝트다. 이번 발표는 도널드 트럼프 미국 대통령이 주요 기업 CEO들과 함께 중동 국가를 순방하는 첫날 이뤄졌다. 

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "AI는 전기나 인터넷처럼 모든 국가에 필수적인 인프라"라며 "우리는 휴메인과 함께 사우디아라비아 국민과 기업들이 야심 찬 비전을 실현할 수 있도록 AI 인프라를 구축하고 있다"라고 밝혔다. 

압둘라 알스와하 통신정보기술부 장관은 "이번 협력은 미래의 AI 팩토리를 구축하고, 컴퓨팅 역량을 강화하며, 차세대 물리 AI 시대를 여는 전환점이 될 것"이라고 평가했다. 

휴메인의 CEO 타렉 아민은 "엔비디아와의 파트너십은 AI와 첨단 디지털 인프라 분야를 선도하려는 사우디아라비아의 야망을 실현하는 데 있어 과감한 진전"이라며 "우리는 지능형 기술과 역량 강화를 통해 미래를 만들어갈 역량, 역량, 새로운 글로벌 커뮤니티를 구축 중이다"라고 말했다. 

AI포스트(AIPOST) 유진 기자 aipostkorea@naver.com